PCB的铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度以适力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保户胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域湿影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

多层PCBA被制造在各个层，既可以作为薄蚀刻板或迹线层被，然后用层压粘合。在此标准过程中，强烈加热内部层并在高温固化之前对其施加压力。随着PCB缓慢冷却，在用光敏干抗蚀剂层压电路之前，释放压力。

PTFE微波层压板通常用于具有高速信号流的RF电路板。诸如最小的电损耗，严格的深度公差以及可靠的介电常数等特性使其成为涉及射频应用的理想PCBA。当PCB具有两个或更多子集时，顺序层压是一种流行的方法。在单独的过程中创建了多层PCB的子集之后，每对之间都使用绝缘材料，然后实施了标准的PCB层压工艺。应该注意的是，这种方法增加了构建过程的时间和成本。顺序层压是多层电路板制造中的一项基本技术。该术语描述了如何通过使用铜子复合材料和绝缘层压材料在多层结构中构建PCBA。它允许完成复杂的任务，例如在内部铜层上蚀刻路径或在埋入的通孔上钻孔。如果没有这项技术，将无法在电子产品中越来越普遍地使用高密度互连（HDI）PCBA。