PCB电路板最复杂一种的IC载板的制作中，芯片是经由晶片制作、形成集成电路以及切割晶片等步骤而完成的。芯片具有一有源面，有源面上配置有多个芯片接垫，芯片通过芯片接垫可电连接到其他ic载板上，以构成一pcb载板。有时还需要再电连接其它几块ic载板，进而能够多运用芯片的功能。

传统的连接方式包括引线键合和倒装芯片结合。主要以倒装芯片结合技术为主，通常在芯片接垫上进行制作焊料凸块，一作为芯片电连接外部的封装基板之用。由于这些焊料凸块通常以面阵列的方式排布于芯片的有源面上，使得倒装芯片结合技术适用于在高接点数及高接点密度的芯片封装结构。现有的技术，通常使用高温回焊或者超声波进行焊接，通过高温使得每一焊料凸块熔融为一球体状，或者通过超声波使焊料凸块键合，从而使芯片与ic载板进行电连接。但在这些技术中，因焊料凸块的不同，导致芯片接垫与ic载板并非位于同一平面上，会导致芯片接垫与ic载板的结合性并非良好。的制作中，芯片是经由晶片制作、形成集成电路以及切割晶片等步骤而完成的。芯片具有一有源面，有源面上配置有多个芯片接垫，芯片通过芯片接垫可电连接到其他ic载板上，以构成一pcb载板。有时还需要再电连接其它几块ic载板，进而能够多运用芯片的功能。

传统的连接方式包括引线键合和倒装芯片结合。主要以倒装芯片结合技术为主，通常在芯片接垫上进行制作焊料凸块，一作为芯片电连接外部的封装基板之用。由于这些焊料凸块通常以面阵列的方式排布于芯片的有源面上，使得倒装芯片结合技术适用于在高接点数及高接点密度的芯片封装结构。现有的技术，通常使用高温回焊或者超声波进行焊接，通过高温使得每一焊料凸块熔融为一球体状，或者通过超声波使焊料凸块键合，从而使芯片与ic载板进行电连接。但在这些技术中，因焊料凸块的不同，导致芯片接垫与ic载板并非位于同一平面上，会导致芯片接垫与ic载板的结合性并非良好。