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华正新材主导的《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》标准正式发布

华正新材主导的《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》标准正式发布

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:华正新材
  • 发布时间:2018-05-29 16:16

华正新材主导的《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》标准正式发布

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  • 发布时间:2018-05-29 16:16
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中华人民共和国工业和信息化部,2018年第23号文件,正式批准《医用胶片打印机》等594项行业标准,包括浙江华正新材料股份有限公司作为第一起草单位编制的标准—SJ/T 11725-2018《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》。
 
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。
 
目前国际标准化组织(IEC)、国外标准化组织(IPC、JIS、ASTM)尚未制定《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》标准。本标准制定填补了国内外“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”,达到国际领先水平。
 
本标准制定将对促进我国基础散热材料以及应用于汽车领域的高性能树脂基的复合材料发展和产品质量提升发挥积极作用。
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