德国LAUFFER为客户提供的IC封装载板层压机从传递模压机到全自动封装系统，一应俱全。LAUFFER 封装技术适用于IC载板压合，可采用手动送料或半自动式料车和滑台压机。作为配件，我们提供压合工具和外围设备，例如压片机和高频预热器。无论是基于陶瓷基板、DCB、LTCC 还是 PCB——LAUFFER 封装技术都能根据您指定的规格量身定制个性化解决方案。

数十年来，在用于刚性和柔性印制电路板 (PCB)、基材和特殊应用的真空层压系统领域，LAUFFER 一直稳居市场领导者地位。这源于我们的过硬实力：无论是用于材料测试和工艺开发的实验室压机和试压机、用于原型生产和小批量生产的压机，还是用于批量生产的全自动层压系统——我们的技术组合可提供 5 – 2100 吨的压力范围和高达 500°C 的工艺温度，并以模块化设计为您提供最佳生产灵活性。

LAUFFER公司的IC载板压机售后服务：涵盖调试、备件管理、维护、安全等诸多方面。LAUFFER Services 可为所有 LAUFFER 技术领域提供服务。