IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世，IC载板作为一种新的封装载体应运而生。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来的，作为一种高端的 PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。

IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板产品大致分为五类，分别为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

按照封装工艺的不同，IC载板可分为引线键合IC载板和倒装IC载板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基 板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频 模块、存储芯片、微机电系统器件封装；

倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上， 利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。