IC载板对压合的精度要求越来越严格，下面我为大家简单绍介一下怎么测试IC载板压机的精度：

对IC载板压机性能的评定，不同设备供应商和设备使用厂家都有不同方法，测热板温度的方法大家基本一样，测热板均匀性的方法则各有不同。

1、压力纸测定法 这种方法就是在热板与热板中间放上下各2张牛皮纸，牛皮纸中间放一张压力应变纸（常态下白色），在合模压力状态下，看压力纸变颜色的程度（变为红色，颜色越深压力越大）来定性分析热板均匀性。

2、复写纸测定法 这种方法与压力纸方法一样，只是将压力纸换成了复写纸，也是一种定性测试方法。

3、铅条测定法 这种方法采用铅条放在热板与热板之间，左中右各放一条，在合模压力作用下，铅条厚度发生变形，再将铅条从热板中间取出，用千分尺测量铅条前中后不同点的厚度，这样就可以定量测得加热板均匀性的数据。

4、温度均匀性测量 热板层间温度绝大部分压机都有电脑显示，无须测试。只是同一块热板温度均匀性需测试。测量方法：一般先预叠一个BOOK，这个BOOK仅需托板、盖板和适量的牛皮纸，将九条热电偶线埋入牛皮纸中间（分布在板的角或中心点），并将热电偶线接入压机预留的九个测温接口或自备的温度测试仪，这样压机电脑或测试仪就可以显示并记录同一块热板不同点的升温情况，在热板温度稳定后，可以看到要测的九点温差情况。