中国台湾企业则在产业链上更强大，中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，80%的手机高级芯片由台湾TSMC或UMC代工，这些代工的利润率远高于传统电子产品的利润率，毛利率在50%以上。以联发科的MT6592为例，代工由TSMC或UMC完成，封装由ASE和SPIL完成，载板由景硕提供，测试由KYEC完成，这些厂家都在一个厂区内，效率极高。

国际一流厂商相比，中国IC载板厂商还处在一个较低的水平，除了技术方面，在管理水平和投资规模方面的差距也是很明显的，同时，缺乏晶圆代工厂家和封装厂家支持，落后台湾数年乃至十几年。即便有海思和展讯这样出货量不低的大陆企业，台湾厂家仍然占据供应链的话语权。

从需求端上看，半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清，5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。吕连瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G领域的芯片产品，以及加密货币领域的GPU都需要ABF载板，新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板，均将带来新的载板需求。

随着半导体产业向中国大陆转移，国内厂商利用政策扶持、产业链整合和人才培养方面的优势，在我国封装基板的市场发展上，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但中国的IC载板营业收入占全球市场比例不到4%，长远看，我国国内封装基板行业仍然具有有较大的国产替代空间。

近三年载板行产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在，短期内企业难以实现规模量产，从当前行业供需格局来看，由于IC载板技术及工艺难度高，产能释放仍需要时间，因此行业景气度仍将持续向上。