PCB压板就是用真空层压机将铜箱、PP、内层经过热压、冷压精密结合在一起的过程。

PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

PCB压板在加热方式上有电加热，蒸汽加热，热盘加热等。在加压方式上有非真空液压与真空液压等。使用的压板机为真空层压机，包括热压机与冷压机两大部分。压机有多个开 口(Opening)，每个开口可排 8-13 层多层板。 ——控制方式 压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以及铜箔粘合成一块多层板。

PCB多层板压合技术的压合是生产线板的一个非常重要的过程。许多中小企业只能做简单的单板。双层板，一旦涉及到复杂的多层板就不能做到。这不仅是由于生产人员的技术问题，也是由于机械设备，所以真空层压机的选择很关键。