压合工艺主要使用到的还是PCB层压机，而PCB层压机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式定期地检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。小编今天就这个问题进行的相关分析，综合互联网的资料得出结果如下：

PCB层压机压力的均匀性测试方法：对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机的均匀性，并且数值可以量化。另外，比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面，进行压合的操作，然后检查经过压合后白纸上留下的印痕，就可以知道压机平台哪个位置压合不足，哪个位置压力均匀了。

温度的均匀性测试方法：使用热电偶温度计，多制作几条热电偶线，然后根据平台的位置，采用九点或更多点的放置，加压后记录每一个位置的温度数据，然后统计数据并制作成图表的形式，可以很直观方便地看出整个压合平台的温度均匀性情况。同时还可以通过多次测试，得到温度重现性的变化状况，从而系统地评估压合机的性能。