PCB压机依其作动原理不同可分为两大类:

A. 舱压式压合机(Autoclave)

PCB压机构造为密闭舱体 外舱加压 内袋抽真空受热压合成型 各层板材所承受之热力与压力来自四面八方加压加温之惰性气体 。
优点:因压力热力来自于四面八方 故其成品板厚均匀 流胶小 可使用于高楼层 
缺点: 设备构造复杂 成本高 且产量小 

B.液压式压合机
液压式压合机构造有真空式与常压式 其各层开口之板材夹于上下两热压盘问 压力由下往 上 压 热力藉由上下热压盘加热传至板材
优点:
a.设备构造简单 成本低 且产量大 流胶量较大 板厚较不均匀 
b. ADARA SYSTEM Cedal 
c.可加装真空设备 有利排气及流胶 
缺点: 板边

PCB压机热源方式: 
A.电热式: 于压合机各开口中之压盘内 安置电加热器 直接加热
优点: 设备构造简单 成本低 保养简易 
缺点: a.电力消耗大 b.加热器易产生局部高温 使温度分布不均 

B.加热软水使其产生高温高压之蒸汽 
优点: 因水蒸汽之热传系数大 
缺点: 直接通入热压盘 热媒为水较便宜
a.蒸气锅炉必需专人操作 设备构造复杂且易锈蚀,保养麻烦 b.高温高压操作 危险性高 以强制对流方式输送 将热量以间接方式传至热压盘

C.藉由耐热性油类当热媒
优点: 升温速率及温度分布皆不错

缺点: 设备构造复杂

D.通电流式:

价格不便宜操作危险性较蒸汽式操作低 保养也不易利用连续卷状铜箔叠板 在两端通电流因其电阻使铜箔产生高温加热用热传系数低 之材质做压盘 减少热流失 及温度分布均匀

优点: a.升温速率快(35 /min.) b.省能源 操作成本低廉

缺点：a.构造复杂 设备成本高 b.产量少 内外层温差小。