IC载板暨印刷电路板大厂南电(8046)9日应邀召开线上法说，指出虽然下半年BT载板价格竞争压力较大，但ABF载板供需持续吃紧，配合两岸ABF载板新产能提前投产，预期第三季营收及获利可望续扬、再创新高。其中台湾树林厂ABF载板第一期扩建、以及江苏昆山厂ABF载板第二期扩建，投产时程可由原先预期的明年第1季，提前至今年第3季投产。目标是明年首季满载生产。南电二季度合并营收151.85亿元(新台币，下同)，季增4.29％、年增21.63％，税后净利48.64亿元，季增25.25％、年增近1.09倍，每股盈余7.53元，全数改写新高。上半年合并营收297.47亿元、年增27.45％，税后净利87.48亿元、年增近1.24倍，每股盈余13.54元，齐创同期新高。

观察南电上半年主要应用产品营收比重，受惠CPU载板客户市占提升、高阶网通设备需求回温。网通占比自45％升至46％、个人电脑PC自19％升至20％。消费电子产品因传统淡季及通膨影响，订单减少使占比自23％降至19％。车用电子自7％提升至8％，高速运算(HPC)等其他自6％升至7％。南电指出，公司持续针对2.5D/3D先进封装趋势发展，开发更多高阶ABF及BT载板，持续提升高值化产品销售比重。目前ABF载板需求及价格仍然强劲，且近年客户结构多元化，目前超过8成营收来自50多个客户，虽然长约比重不多，但与客户合作密切、生产具调整弹性，认为即使未来面临逆风，公司营运受影响程度将最小。

⑴. 展望高阶ABF载板布局，南电表示，锁定5G基地台、云端伺服器等高阶网通应用；以及5nm电脑中央处理器、6nm绘图晶片等高阶电脑应用载板；并布局高层板大尺寸人工智慧、加速处理器等特殊应用晶片载板。

⑵. 高阶BT载板方面，南电指出，将量产新世代穿戴装置、高阶手机相机模组及光学感测器系统级封装(SiP)载板；以及5G微型基地台收发器与网路讯号交换器应用载板；并布局高阶车用影音娱乐、微控制器及通讯应用载板。

近期半导体产业需求杂音甚多，引发市场担忧影响成长动能。南电对此表示，由于消费电子需求减缓、新产能持续开出，造成降价抢单压力。下半年BT载板市场价格竞争确实较激烈，但南电持续聚焦系统封装(SiP)等高阶产品，对平均售价展望并未明显趋守看待。

⑶. HDI方面，南电表示，行动装置、消费性及车用电子等产品设计更加精密，高值化HDI使用量持续增加，南电将提升高阶HDI产品比重，开发并量产高阶电脑主机板与伺服器加速卡、消费型固态硬碟与记忆体模组、以及Mini LED应用电路板。

美系外资法人日前报告指出，2.5D和3D封装技术渗透率提高，带动ABF载板需求，预估到2024年，成熟产品需求仅占整体ABF载板需求比重不到15%，较目前占比约40%至45%明显下降。南电认为，下半年消费电子需求虽弱、但仍属需求旺季，BT载板及PCB占比可望提升。而ABF载板需求续旺、配合规格升级，可望带动平均售价(ASP)提升。在新世代高阶IC载板量产、高值化产品贡献提升下，对南电第三季营运仍正面看待，营收及获利将续扬。

来源：HNPCA综合整理