安捷利美维"高端封装基板及高端HDI项目"开工
- 分类：行业动态
- 发布时间：2022-09-07 17:31
安捷利美维"高端封装基板及高端HDI项目"开工
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9月6日上午，第二十二届投洽会厦门市重大项目集中开竣工活动举行。总投资624亿元的30个重大项目分别在全市各区开竣工。市领导崔永辉、黄文辉、杨国豪、魏克良等在海沧区参加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动。
安捷利美维(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司)高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。
来源：HNPCA
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