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真空层压机PCB工艺要点

真空层压机PCB工艺要点

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-10-10 09:45

真空层压机PCB工艺要点

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PCB使用真空层压机压合的第一点:半固化片准备

①在清洁无尘的环境,将卷料切成条料,然后用切纸刀裁切成单件,尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;

②在定位孔位置,成叠用台钻打定位孔,孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;

③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除,操作应戴清洁的细纱手套,严禁手汗、油脂污染;

④裁切半固化片时,要戴口罩,以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤,避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时,应避免树脂粉进入眼睛;

⑤裁切加工好的半固化片,应及时放于1×10乇以上的真空柜中,排除挥发份及潮湿,禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿,防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时;

⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长,材料老化,直接影响流动度和凝胶化时间,它与产品质量密切相关,是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算,详见质量控制部分。

 

PCB使用真空层压机压合的第二点:内层单片的黑化及干燥

①内层印制板黑化工艺流程

上板→除油→水洗→水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→黑化→水洗→水洗→还原→热水洗→水洗→下板

②采用提供之黑化溶液;

③微蚀速率控制范围:1.0—2.0μm/cycle。方法参见质量控制部分;

④黑化称重控制范围:0.2—0.35mg/cm。方法参见质量控制部分;

⑤外观干燥后,表面呈黑色,轻擦无黑色粉末落下;

⑥检验层压后作抗剥强度试验,抗剥强度应在2.0N/mm以上;

⑦黑化后的单片用挂钩吊挂于电热恒温干燥箱中,90~100℃,烘干去湿至少60分钟。

 

PCB使用真空层压机压合的第三点:装模前的其它要求

①新领的压模应用汽油将保护油脂清洗干净,在用的模具应清除表面粘污的树脂粉尘,清洗过程不得划伤表面,模具表面不得有凹坑和凸起的颗粒;

②用0.05mm聚酯薄膜作脱膜料,防止流出的环氧树脂与压模粘结,切料尺寸约大于压模15~20mm,在定位销部位冲孔或钻孔,孔径大于定位销2mm;

③电炉板应垫以10层左右的牛皮纸,一方面为传热缓冲层,同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具、销钉高出上模、模具尺寸小于200mm×200mm者,应有相应措施,否则不允许直接施压,防止造成局部变形,损伤炉板平整度;

④半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度、产品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求、压制时所实际采用的半固化片型号、实际性能和试压后的实际厚度来决定(填入的半固化片,1080不得少于2张,防止因胶量不足引起的微气泡现象);

⑥对于重量较大的模具,进出模时防止砸伤。

 

PCB使用真空层压机压合的第四点:入模预压

入模预压之前,压机应先升温至175±2℃,以保证入模后立即开始层压。

①100T Lauffer压机:

预压压力:0.8~1.5Mpa(8~15公斤/平方厘米),时间:4~8分钟;

②140T Lauffer真空层压机:

预压压力:0.56~0.7Mpa(80~100磅/平方英寸),时间:7~8分钟;

预压后挤气1分钟;

③入模后施加的预压压力,大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时,可适当加大预压压力。

④预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。

 

如果预压周期太短,即过早地施全压,会造成树脂流失过多,严重时会缺胶、分层;如果预压周期太长,即施全压太晚,层间空气和挥发份排除的不彻底,间隙未被树脂充满,便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此,把握压力变动时机很重要。当半固化片流动指标低于30%时,应缩短预压时间,甚至直接进行全压操作。总之,由于预压周期与半固化片的特性关系甚密,预压周期并非是一层不变的,必须通过试压后,在对层压好的多层板进行全面质检的基础上,对预压周期进行适当的调整,方可正式投入生产。

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