铁氟龙（PTFE）微波层压板：PTFE微波层压板是最常用于PCB层压的层压板之一。其原因是，它具有一致的介电常数，极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板，可用于包含射频的应用中。CTFE（三氟氯乙烯）热塑性薄膜是用于PTFE层压的常用材料，PTFE材料真空层压机首选德国Lauffer的高温层压机，Lauffer使用恒温控制加热技术，温度控制精确；压力精确可调，针对不同的基材选用不同的压力控制，设备十分耐用且生产率高。

有PTFE材料的层压板:是一次层压复(混)合介质材料的层压板;二是顺序层压所有PTFE材料的层压板;三是顺序层压复(混)合介质材料的层压板. 最典型的RF应用的多层板是采用PCB的层压技术把PTFE层压板(CCL)和粘结膜或熔化粘结在一起而形成的一种三层RF板.用这种类型生产的PTFE 板已经有好多年了.但是这种生产方法不能用于中, 高批量的生产.最近十年来开发了另外一种类型的板,即复(混)合的PTFE的多层板,即高频电路形成在PTFE层压板上并粘结到环氧层压板上面,而环氧层压板形成的电路是用来传输较低频率和数字信号的.这种类型的多层板的优点是它节省了空间并采用了大多数PCB工厂用的常规环氧树脂半同化片的粘接能力来达到要求的。顺序层压：如果PCB包含两个或多个子集，则使用顺序层压技术。多层PCB的子集是在单独的过程中创建的。此后，在每对子集之间插入介电物质。在此过程之后执行标准制造程序。

最后介绍多层PCB：由各种层组成的电路板被称为多层PCB。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下，它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压，PCB的内层要经受极端温度（375o F）和压力（275至400 psi）的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时，执行此步骤。之后，允许PCB在高温下固化。最后，缓慢释放压力，并缓慢冷却层压材料。双面PCB：尽管双面PCB的制造方面与其他类型的PCB不同，但层压过程非常相似。光敏干抗蚀剂层用于层压PCB板。如多层PCB所述，该工艺在极端温度和压力下进行。