真空层压机之PCB压合制作难点
- 分类：行业动态
- 发布时间：2022-12-09 10:40
真空层压机之PCB压合制作难点
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做为真空层压机的生产制造商发现PCB层压工序要将多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。
如果PCB板压合后发现层偏的衡量标准是：
层偏是本来要对位的PCB各层之间的过孔之间的同心度的差异。管控的范围，是根据不同的PCB类型的设计要求来定的。过孔越小，管控的也越精密。以便保证导通和过电流的能力。一般情况下，都不应该超过过孔直径的1/4.
上一个:
新型CCL对真空层压机的要求
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