覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷电路板的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合
之后，最终制成印刷电路板。而印刷电路板正是现代电子产品的基础构件，但覆铜板作为基础性的原材料，迄今为止，尚未有更好的替代品出现；在可预见的将来，电子行业中不会有真正能够替代的产品出现，甚至连这方面的研发都没有。覆铜板是电子行业最上游、最基础的产品，电子产品形式再怎么变，对覆铜板的需求不会变。

技术先进性与技术创新点

     与普通多层板用覆铜板材料（板材和粘结片）相比，高可靠性高多层及 IC 封装载板用超薄覆铜板材料的技术先进性及关键工艺控制技术主要表现在以下几个方面：

     1、高 Tg、高耐热、高的高温模量保持率：满足 PCB 无铅、无卤、超薄多层板工艺制程的需求；

     2、超薄化：电子产品朝着轻薄短小及资源节约化方向发展，高多层及 IC 封装基板材料将大量采用超薄增强材料（玻纤布）和金属箔（铜箔）；

     3、超严厚度公差：随着电子电路及 IC 封装结构的日趋高密度化，对高多层 PCB 与载板用超薄基材的厚度公差要求更严，以确保 PCB特性阻抗满足设计要求；

     4、高尺寸稳定性：随着 PCB 线宽与线间距的缩小，对高多层基板材料的 X、Y 向的尺寸稳定性要求更严，以确保 PCB 制程中孔对位的合格率；

     5、超低 Z-CTE：高多层材料为阻止层间与大厚径比孔的热冲击分层，Z-CTE 通常只为普通 FR-4 材料的二分之一，需使用高性能低
热膨胀特殊树脂并大量添加功能性填料来降低基材的热膨胀系数。

技术创新点在于能够满足高尺寸稳定性/耐 CAF/环保/高 TG/无铅等高性要求和满足 HDI/阻抗板的要求，生产出的产品质量完全达到国际先进水平。要生产这类高品质要求的CCL，对真空层压机的要求特别高，经过多方面的考查，德国LAUFFER层压技术涵盖大量行业解决方案和特殊应用。无论是印制电路板 (PCB) 或基材 (CCL) 的生产，还是智能卡、身份证件和技术层压板的层压， LAUFFER 层压系统都能为您提供领先的技术、最高生产效率、最佳可用性和“德国制造”所代表的久经检验的耐用性。