PCB板分层问题分析

分类：维信达动态
作者：
来源：新浪新闻
发布时间：2018-06-22 16:30

PCB板分层问题分析

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发布时间：2018-06-22 16:30
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PCB板在使用中经常发生分层的原因与解决方案

原因：

（1）供应商材料或工艺问题

（2）设计选材和铜面分布不佳

（3）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮

（4）包装或保存不当，受潮

应对措施：选好包装，使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验，例如：PCB可靠性试验中的热应力测试试验，负责供应商是把5次以上不分层作为标准，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而一般厂商可能只要求2次，而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。另外，PCB板材Tg要选择在145℃以上，这样才比较安全。

可靠性测试设备：恒温恒湿箱，应力筛选式冷热冲击试验箱，PCB可靠性测试专用设备

【来源】：新浪新闻

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