-
-
PCB板分层问题分析

PCB板分层问题分析

  • 分类:维信达动态
  • 作者:
  • 来源:新浪新闻
  • 发布时间:2018-06-22 16:30

PCB板分层问题分析

  • 分类:维信达动态
  • 作者:
  • 来源:新浪新闻
  • 发布时间:2018-06-22 16:30
  • 访问量:5
PCB板在使用中经常发生分层的原因与解决方案
 
原因:
(1)供应商材料或工艺问题
(2)设计选材和铜面分布不佳
(3)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮
(4)包装或保存不当,受潮
 
应对措施:选好包装,使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验,例如:PCB可靠性试验中的热应力测试试验,负责供应商是把5次以上不分层作为标准,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而一般厂商可能只要求2次,而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出,是优秀PCB厂的必备。另外,PCB板材Tg要选择在145℃以上,这样才比较安全。
 
可靠性测试设备:恒温恒湿箱,应力筛选式冷热冲击试验箱,PCB可靠性测试专用设备
【来源】:新浪新闻
深圳市维信达工贸有限公司 Shenzhen City peacekeeping letter of Industry and Trade Co., Ltd
QQ咨询:523833128(李先生)
全国服务热线 : 李先生
15989495260
img img

页面版权所有 © 2017 深圳市维信达工贸有限公司 粤ICP备12043849号 网站建设:中企动力  深圳

在线客服
客服热线
0755-26487258 0755-26487258
服务时间:
8:00 - 24:00
客服组:
在线客服
QQ: