PTFE多层板压合参数及使用真空层压机压合的情况：由于PTFE粘结片的压合温度较高，开始我们担心压机问题，压合温度设为220℃，同时供应商提供压力参数也较小（700～1400Kpa）。根据以上参数我们设计的参数压合结果：两次压合的剥离强度均不到0.4N/mm；同时升温速率过慢。直到我们将起始温度调整到190℃，温度调为228℃（高温段实际温度将达到235℃），并将牛皮纸减到12张（8张2次，4张），且压力 调高到2500Kpa后，剥离强度才达到1.2N/mm以上（TACONIC为1.6N/mm,Neclo为1.27N/mm）。该次压合，热冲击5次后，孔口粘结片均内部出现分层现象，但可以接受，PTFE芯板孔壁状况良好，非孔区域状况良好。10次热冲击后，分层现象严重，裂缝较长，非孔区域也出现分层现象。5次和10次热冲击NECLO的分层现象比TACONIC严重，我们初步选择TACONIC的HT1.5作为多层板的粘结片，但是在后续试验中我们还需要继续对该两种材料一起考察。235℃的温度基本上是压机的一个极限，因为我们发现同样的参数在不同的BOOK之间压合升温速率不一样，相差达8分钟。因此正式生产时，每层放的板不能太多，要确定每层最多能放板的数量。

PTFE的PCB板材可分为5类：
① PTFE+玻璃布。可加工性差。
② PTFE+无纺玻璃布。可加工性好。
③ PTFE+陶瓷填料可加工性。
④ PTFE+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。
⑤ PTFE粘接片分为：PTFE粘接片，BT包裹PTFE半固化片，PTFE半固化片。
根据样板性能要求以及材料性能价格等因素，我们作如下的材料选择：
芯板选择加工难度的PTFE＋玻璃布及PTFE＋玻璃布＋陶瓷填料的材料。粘结片选择PTFE粘结片。