今天跟大家探讨一下PCB层压机在热压压合PCB板件时铜箔起皱的问题，PCB层压机在热压时，树脂经历“固态-高弹态-粘流态-高弹态-固态”变化过程，在料温约80-140的粘流态，树脂流动填充内层间隙。PCB板件在热压时“局部欠压”是起皱主要原因，应对措施也主要是从消除“局部欠压”方向制定。方法有减少压力散失、提升欠压区分配到的压力、合理打压提高压力有效率、使用强度更强的厚铜箔等等。

PCB层压机料温升温速率1.5℃/min左右，正常层压参数在外层温度86-90℃时上高压。生产返单时除了采用前面的排板措施外，试验在外层料温80℃，内层料温55℃开始上高压。层压起皱不良减少至13.6%。在补料时，取补料板和内层报废板作试验。生产条件是在原来措施的基础上，实际板面受到的高压压力由26kgf提高至30kgf,，层压后良率提升至100%。

错位排板能减少上下叠层间的相互影响，且操作简单，不会增加成本，和影响产能，不仅可以适应于铜箔起皱的改善，也适合所有产品层压；加隔钢板和减少叠层都会影响产能，但这两个方法不仅效果明显而且可靠性很高，即使达不到理想的效果也不会产生其他恶果，所以在铜箔起皱的控制中值得采用；PCB层压机提前上压和加压压合对起皱的控制效果最好，但必须注意提前上压导致的流胶过度，板厚不均等等其他不良隐患，也要注意压力与温度（上压时机和升温速率）的匹配，对于不同的材料、设备和不同的产品设计，需要经过多次实验才可以确认最佳组合。

PCB层压机层压铜箔起皱改善方案上有优化设计、平衡排板、改良层压参数方面的很多措施，总结为两点就是“提升板件局部欠压区分配到的压力、提高压力有效率”。