PCB压合的原理

PCB压合的原理：压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。

1、厚度：提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。
2、结合性：提供与内层黑（棕）化及外层铜箔之接合。
3、尺寸稳定性：各内层板尺寸变化一致性，保障各层孔环对准度。
4、板翘：维持板材之平坦性。

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下一个: PCB层压机如何改善层压铜箔起皱

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