在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对作为各种元器件家园的 PCB 板提出了更高的平整度要求。在 IPC 标准中特别指出带有表面贴装器件的 PCB 板允许的变形量为 0.75%，没有表面贴装的 PCB 板允许的变形量为 1.5%。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装配厂家对变形量的要求更加严格，如有要求允许的变形量为 0.5%，甚至有个别要求 0.3%。

PCB 板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在 PCB 的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致 PCB 板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为 PCB 制造商面临的复杂问题之一。