多层板压板是PCB层压机利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。将电路板的每一层粘合成一个整体的过程包括吻压、全压和冷压。在吻压阶段，树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却，保持尺寸稳定。

PCB层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定。

叠层材料连同压板从叠层工件间出来装到一台大型多层层压机中。每一压制层中可压制几块多层线路板pcb，一台典型的层压机，大约能压制80张板。每张面积为36×72英寸，厚度为1/16英寸。层压机用的是压机，产生的压力超过1000磅/英寸的平方，热源用蒸汽，当加压时，它将热量输给每一层压板，这是为了使材料固化，成为均匀一致的板材。为了保证多层线路板pcb每一层中部的材料得到足够的热量，实现最终固化，在压板中部埋入几个电热偶，用来测绘温度曲线。

同时，我们在层压时，需要注意三个问题：温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。定时器根据预定的固化周期自动地记录时间，当校正好的时间结束时，冷却水流过压板内使固化周期终止。完全固化后，修整层压板，去除周围边缘上的不整齐的树脂流出物。因为所组成的材料的热膨胀系数不同，有些多层线路板pcb制造厂已发现：最好把压制成的层压板放进已升温的烘箱中。这样使得材料由于层压产生的应力能够释放出来。