PCB真空层压机压合的具体流程
2023-05-24 09:31
PCB真空层压机压合是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在吻压阶段,树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙,然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却,保持尺寸稳定。以下以PCB层压机为800吨压力的真空层压机,配置为两台热压机、一台冷压机为例,采用程式升温,通过预压经转压直至高压的层压模式流程如下:
1.层压前,检查炉门胶边是否正常;
2.入炉时,检查温度是否在155~165℃
3.根据工艺规定之层压参数,用类比程式进行调较压力;
4.待压板入炉,抽真空至60~70mmHg,按工艺要求进行热压,整个过程约需140分钟
5.将热压完成之板转至冷压机中,调校压力至160kg/cm2进行冷压操作,需时80分钟
6.考虑到冷压时间,两热压机之压板间隔最佳时间为90分钟。
7.整个层压过程,需有自动绘制温度曲线仪,此外尚需记录有关压板资料,便于质量追踪。
PCB层压特别要注意的是:铜基芯板的PCB压合不同于常规四层板与多层板压合,如果用传统的压合结构方式进行压合,对PP含胶量,压合参数要求极高,且极易出现芯板边框绝缘区域流胶不足,压合气泡等不良现象,造成品质不良报废,增加生产成本。目前行业内有引入树脂塞孔工艺方式进行改善,即用丝印的方式将树脂塞入芯板孔/槽内,高温固化后采取多次拉丝后将树脂与基铜拉平,再进行压合加工,但此工艺生产工序增多,生产效率低,生产成本增加。所以大家在生产铜基芯板时一定要工程定好流程参数再层压。
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