覆铜板层压机压合过程常见问题



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新型CCL对真空层压机的要求

CCL覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产品,新型CCL对真空层压机的要求较高,需要更好的精度、高压力与高温度才能满足CCL覆铜板的技术要求。

2024/04/19

真空层压机对PCB多层板的质量影响

真空层压机的好坏,往往影响着,能否生产出较高品质的高多层板。但PCB层压机,少则几百万,多则上千万。因此,许多工厂没有自己的压合生产线,往往通过外发,由他厂代工。客观来看,代工在一定程度上增加了生产成本,隐性抬升了产品价格,并且还增加了产品的交期、加剧了品质的不稳定性。

2024/04/19

真空层压机的结构要点

真空层压机是一种用于制作多层压板的关键设备。其结构主要包括压制系统、真空系统和控制系统。德国Lauffer真空层压机适用于PCB.FPCB,RFPCB,CCL,MCCL,HDI,FR4,PTFE,5G新材料,高速板,高频板等特殊材料的压合层压工作。

2024/04/12