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5G加速到来或引发PCB原材料产业链洗牌

5G加速到来或引发PCB原材料产业链洗牌

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:旭日大数据
  • 发布时间:2018-09-10 17:19

5G加速到来或引发PCB原材料产业链洗牌

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:旭日大数据
  • 发布时间:2018-09-10 17:19
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不仅仅是汽车市场,在智能手机等消费类电子市场,随着技术的升级,也对PCB提出了新的需求,而到了2018年5G商用上市以后,这次通信技术革命,将会引发一波PCB原物料供应链重新洗牌。
 
嘉联益今年传接获苹果iPhone软板天线订单,促使其股价短期内波段涨幅高达7成,嘉联益也想透过此产品生产把握翻身机会,紧接切入5G通讯软板的庞大市场需求;市场因此关注,嘉联益采用特殊液晶材料(LCP)基材生产软板天线,其基材到底是由哪家供应商所提供?
 
据查证结果,嘉联益LCP基材并非来自目前上市柜FCCL厂,而是与嘉联益新厂同样设立于桃园观音的佳胜科技,佳胜一直是嘉联益及日系软板大厂旗胜的供应商,并非股票上市公司;即使佳胜是嘉联益既有供应商,但嘉联益运用软板天线LCP基材,面对高频、高速、阻抗值等需求,嘉联益也是重新指定规格,才能因满足软板天线制作所需。
 
据悉,软板天线并非新技术,过去苹果iPhnoe产品也曾采用过,只是在无线通讯产品演化由3G到4G,甚至即将登场的5G通讯,对产品规格要求更加严苛,借由软板天线才能因应更高频、高速传输的需求。
 
嘉联益采用LCP基材生产软板天线只是一个例子,其他PCB软硬板上游原材料厂,如玻纤布厂富乔、铜箔厂金居、荣科、FCCL厂台燿、联茂,甚至台虹等也都在设法切入5G通信领域原材料需求。
 
台虹并无切入LCP材料市场,而是以生产具价格竞争优势的异质PI(Modify PI)基材为主,预计明年起将大举抢攻非苹手机阵营市场。台燿则是采取与日本日立化成合作的方式,在台另闢生产线开发运用于车用雷达及高频高速通讯用铜箔基板产品,预计今年底进入量产。
从此次环保政策来看,无疑会对众多制造业中小企业造成严重的影响,甚至是停产关闭,但是,从中国制造业来看,这是一个必然将要面临的过程中,在这轮洗牌中,不少企业将会被迫出局,对于大型企业而言可以说是利好消息。环保政策的强压之下,注定接下来会有更多的企业走向出局,对于产业而言,产能的集中化趋势也将进一步提升,将有利于龙头企业从中受益。尤其是车载市场和5G到来以后,这种格局,或者说龙头企业的优势将会发挥更大的作用。
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