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PCB大厂揖斐电启动IC封装基板增产计划

PCB大厂揖斐电启动IC封装基板增产计划

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2018-11-15 15:50

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【PCB信息网】据日本媒体报道,日前位列日本前五之一的PCB大厂揖斐电发布信息,公司将在2019-2021年度向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元(约42亿人民币)资金,用以新设产线,更新设备,使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。
 
日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一,其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板,多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺 均处于世界领先地位,赢得了全球各大用户的普遍赞誉。
 
据了解,揖斐电近年与下游大厂就强化物联网制造、先进驾驶辅助系统、自动驾驶等多领域合作而展开磋商,同时致力于多个领域的合作,包括锂离子蓄电池组及供车用部件使用电控单元软件的研发。因此,公司启动IC封装基板增产计划,以满足产品高性能、高速化发展的新需求。该计划将于2019年度启动,2020年度开始量产,预计将在2021年实现全部增产目标。
 
值得注意的是,据Prismark统计,2017年,全球PCB产业向中国大陆和台湾转移,日本PCB产值呈下滑趋势。目前,在日本PCB行业排行TOP5的旗胜(NOK)、住友电工(Sumitomo)、藤仓(Fujikura)、揖斐电(Ibiden)、名幸(Meiko)均采用多元化经营模式。
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