-
-
-
兴森科技积极布局5G

兴森科技积极布局5G

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:集微网
  • 发布时间:2018-12-21 09:18

兴森科技积极布局5G

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:集微网
  • 发布时间:2018-12-21 09:18
  • 访问量:1
【来源】:集微网  
 
12月19日,兴森科技在互动平台回复了投资者关于5G产品类型、光模块产品进展及IC封装基板涨价趋势等问题。
 
目前,5G整体状况还处于研发阶段,尚未进入商用,兴森科技已有布局,也与客户积极开展了相关业务合作。
 
此外,在第二届中国国际高新技术成果交易会上,兴森科技推出了400G光模块的相关产品。兴森科技还表示,目前已经具备400G光模块相关产品的研发和样品能力。对于批量产业化,将根据市场需求情况逐步布局。
 
除了5G和光模块产品,目前兴森科技在IC封装基板领域的发展也较为稳定。
 
据悉,欧系外资认为5G、绘图处理器、网通、加速处理器、可程式逻辑闸阵列等应用需求增多,对载板的层数、面积需求提升,将使高端材质载板明年平均价格至少上涨一成。
 
对此,兴森科技表示,目前其产品价格平稳,未出现大幅波动。当前,IC封装基板全球约有80~100亿美金的市场需求,IC封装基板国产化是趋势,现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配,IC封装基板还有很大的成长空间,未来可期待。
深圳市维信达工贸有限公司 Shenzhen City peacekeeping letter of Industry and Trade Co., Ltd
QQ咨询:523833128(李先生)
全国服务热线 : 李先生
15989495260
img img

页面版权所有 © 2017 深圳市维信达工贸有限公司 粤ICP备12043849号 网站建设:中企动力  深圳

在线客服
客服热线
0755-26487258 0755-26487258
服务时间:
8:00 - 24:00
客服组:
在线客服
QQ: