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兴森科技:拐点已至 老牌PCB联合新星半导体双剑合壁

兴森科技:拐点已至 老牌PCB联合新星半导体双剑合壁

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:国盛证券
  • 发布时间:2019-01-03 16:48

兴森科技:拐点已至 老牌PCB联合新星半导体双剑合壁

  • 分类:行业动态
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  • 来源:国盛证券
  • 发布时间:2019-01-03 16:48
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【来源】:国盛证券
5 年磨一剑,IC 载板迎曙光。IC 载板领域因为其业务门槛极高,自我突破的背后是长达 5 年的持续投入及亏损。但随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期后,兴森科技在 2018 年的产线已达成满产状态,且长期保持着高良率水准,而对 IC 载板的扩产计划也一并进行着。兴森科技于2018 年 8 月公告期 IC 载板扩产计划,届时可将 IC 载板产能由原来的10000 平米/月增加至 18000 平米/月,应对 IC 载板 60 至 70 亿美元的市场,实现其对国内 IC 载板领域的突破。
 
PCB 样板持续扩张,下游医疗工控市场巨大。兴森科技 PCB 行业深耕多年,专业从事 PCB 样板制造。近年来不断调整其 PCB 工厂,辅以投资扩产明年产能将有较大提升。通过下游应用市场的拓展,预计明年公司在宜兴厂具备 10%的增长并实现盈利、兴森快捷新增产能年中实现投产,兴森科技在PCB 样板领域的霸主地位将继续保持。
 
国内国外双剑合一,半导体测试板已成型。兴森科技前些年收购 Harbor 和设立上海泽丰,在晶圆测试及芯片测试环节双管齐下。兴森科技近年对 Harbor进行从采购到经营以及管理上的调整的同时计提其 2600 万商誉,而上海丰泽在于国内大客户合作,甩开国内测试公司,明年 50%的增长可预见,上海丰泽加 Harbor 帮助公司从方案设计公司向全系统解决方案企业方向发展。
 
高筑技术壁垒护城河,大肆发展可预期。IC 载板以及医疗工控领域用 PCB样板具备较高技术壁垒。从行业内兴森科技、深南电路两家 IC 载板生产者来看,5 年时间的投入是进入 IC 载板领域的平均时间,同时候选参与者需要投入较大的研发支出,无形中帮助公司筑起一道天然的护城河。对于医疗工控领域而言,由于其高要求高标准的原因,所定制的 PCB 样板的要求也随着提高,从线宽到材料等多方面,帮助公司拦住潜在竞争者。
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