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深南电路:业绩公告超预期 5G及封装基板国产化正当时

深南电路:业绩公告超预期 5G及封装基板国产化正当时

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:证券时报
  • 发布时间:2019-01-16 15:20

深南电路:业绩公告超预期 5G及封装基板国产化正当时

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2019-01-16 15:20
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019年1月7日,公司上修 2018 年业绩预告,2018 年实现归母净利润盈利 6.72亿元-7.17 亿元,同比增长 50%-60%。
 
业绩公告超预期,预计营收与盈利双丰收
 
按照利润区间 6.95 亿元中值测算,相较于 2017 年 4.48 亿元的净利润同比增长 55%,其中四季度归母净利润预计为 2.22 亿元,相比 2017 年第四季度同比增长 103.67%,公司盈利能力显著提升。此次公司的业绩提升主要受益第四季度营收的大幅增长及南通工厂的顺利爬坡。我们预计 2018 年公司 PCB 业务收入约为 51 亿元,同比增长约 32%。同时,南通工厂的顺利爬坡也表明公司近几年专业化产线的调整卓具成效,叠加自动化水平的提升及内部管理的优化,预计公司生产效率将会提升,自身盈利能力将显著增强。
PCB 产业转移集中度提升,境外收入占比稳步增长,5G 建设正当时
 
当前 PCB 产业向国内转移,国内企业规模增长态势明显。此外,环保政策、下游需求以及资金实力三要素使得 PCB 行业集中度提升,国内领先 PCB 厂商有望率先享受产业转移及行业集中度提升利好。从公司历年境外收入占比看,境外收入占比稳步提升,2017 年境外收入占比达到 36.53%。同时,5G 基站建设使得 PCB产品迎来量价齐升,公司有望率先享受 5G 基站建设利好。
 
封装基板国产替代正当时,募集项目 60 万平米年产能释放后成长可期
 
封装基板是 IC 产业链的关键配套材料,当前封测产业向转移国内,国产替代空间大。公司封装基板业务打破国外垄断,并在 MEMS 等细分领域占据优势。公司 IPO 募投项目无锡工厂建成达产后预计可新增 60 万平米年产能,有助公司突破产能瓶颈,打开成长空间。
来源:证券时报
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