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coreless产品分板机


产品用途: 在IC载板制作的coreless产品工艺中;将production+Core+production结构的板件自动分离、矫正、上下板分开存放的一体化生产设备;全制程无人接触;保证产品的品质和生产效率。

应用领域

应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。
  • 产品描述
    • 商品名称: coreless产品分板机
    • 商品编号: DPSD200
    • 应用领域: 应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。

    产品用途: 在IC载板制作的coreless产品工艺中;将production+Core+production结构的板件自动分离、矫正、上下板分开存放的一体化生产设备;全制程无人接触;保证产品的品质和生产效率。

    在IC载板制作的coreless产品工艺中;将production+Core+production结构的板件自动分离、矫正、上下板分开存放的一体化生产设备;全制程无人接触;保证产品的品质和生产效率。
     
    具体如下功能:使用Box(Box+衬纸)投入/拾取产品,将已分离的产品和Core分别堆放在各自的stage上,并检查Panel是否被分离。
     
     
    关键词:
    • detach core,panel separator,coreless substrate,IC package,IC substrate,封装基板,IC载板

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