产品中心
半导体检测机
产品用途： 半导体IR隐崩检查机，可穿透硅晶圆(Silicon Wafer)，进行隐崩检测。
随着半导体(Semiconductor)的制程越来越精细，晶圆(Wafer)越做越薄，晶圆级封装所面临的质量挑战越来越大， 拥有专利的IR隐崩检测机，可穿透硅晶圆(Silicon Wafer)，帮助客户确认IC是否有背崩、隐裂及隐崩的问题，并可搭载全自动上下料系统及自动判断软件，进行有效的质量管控。
上一个
无
下一个
高精度验孔机
页面版权所有 © 2017 深圳市维信达工贸有限公司 粤ICP备12043849号 网站建设：中企动力 深圳
在线客服
客服热线
0755-26487258
0755-26487258
客服组：
在线客服
QQ：