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半导体检测机

产品用途: 半导体IR隐崩检查机,可穿透硅晶圆(Silicon Wafer),进行隐崩检测。
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产品编号
DSI-2000
数量
-
+
1
产品描述

随着半导体(Semiconductor)的制程越来越精细,晶圆(Wafer)越做越薄,晶圆级封装所面临的质量挑战越来越大, 拥有专利的IR隐崩检测机,可穿透硅晶圆(Silicon Wafer),帮助客户确认IC是否有背崩、隐裂及隐崩的问题,并可搭载全自动上下料系统及自动判断软件,进行有效的质量管控。

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