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IC载板铜箔剥离机


IC载板铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。

应用领域

应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。
  • 产品描述
    • 商品名称: IC载板铜箔剥离机
    • 商品编号: DCDS 200
    • 应用领域: 应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。

    IC载板铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。

    IC载板铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。在产品垂直的状态下撕 除保护铜箔,构造上防止resin导致的二次污染,铜箔会进行单独回收。

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