产品中心
产品详情
1/1
浏览量:
1000
IC封装载板层压机
浏览量:
1000
产品编号
RMV 300
所属分类
CCL、PCB、封装基板压机系列
数量
-
+
1
产品描述
应用领域:
可用于IC封装载板层压，为IC封装载板行业提供实验室测试的单机及用于批量生产全自动层压系统的解决方案。
德国LAUFFER为IC封装载板行业量身定制的一款新机型：IC封装载板层压机。LAUFFER层压机以经验丰富的团队及成熟的技术工艺使其能够提供创新和完整的IC封装载板层压解决方案。同时确保IC封装载板层压流程的成本效益。
IC封装载板层压机主要特点是可以压制不同高度和尺寸的产品，压制面积可以不同程度的扩展。该系统带有数字接口，从客户特定的集成到MES系统、工具管理以及所有工具的监控和可追溯性，例如工具、压片、批号和层压过程中的操作员ID。
德国LAUFFER技术组合可提供5～2100吨的压力范围和高达500°C的工艺温度，并以模块化设计为您提供生产扩展的灵活性。其层压系统的客户包括日本揖斐电、台湾景硕科技、台湾欣兴电子、韩国三星电子、台湾日月光、韩国信泰科技、方正越亚、深南电路等PCB大企。
关键词:
IC载板压机
上一个
无
下一个
真空压合机
页面版权所有 © 2017 深圳市维信达工贸有限公司 粤ICP备12043849号 网站建设：中企动力 深圳
在线客服
客服热线
0755-26487258
0755-26487258
客服组：
在线客服
QQ：