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真空层压机


RMV系列真空层压机系统可用于5G高频材料、复合材料 、温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 铜箔树脂纤维板、PCB产品的压合。

应用领域

应用于5G高频材料、覆铜箔层压板(CCL)、IC封装基板及印刷电路板(PCB)、塑压各类证件卡片、塑封文件及可以用于复合材料、低温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷等领域。
  • 产品描述
    • 商品名称: 真空层压机
    • 商品编号: RMV200~800
    • 应用领域: 应用于5G高频材料、覆铜箔层压板(CCL)、IC封装基板及印刷电路板(PCB)、塑压各类证件卡片、塑封文件及可以用于复合材料、低温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷等领域。

    RMV系列真空层压机系统可用于5G高频材料、复合材料 、温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 铜箔树脂纤维板、PCB产品的压合。

    关键词:
    • LAUFFER
    • 真空层压机

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