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真空层压机

RMV系列真空层压机系统可用于5G高频材料、复合材料 、温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 铜箔树脂纤维板、PCB产品的压合。
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产品编号
RMV200~800
数量
-
+
1
产品描述
应用领域:

应用于5G高频材料、覆铜箔层压板(CCL)、IC封装基板及印刷电路板(PCB)、塑压各类证件卡片、塑封文件及可以用于复合材料、低温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷等领域。

关键词:
LAUFFER
真空层压机
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