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PCB层压机


产品用途: 主要用于高频材料、5G\4G通讯材料、高温复合材料、粉末冶金、印制线路板、IC封装基板等行业。

应用领域

  • 产品描述
    • 商品名称: PCB层压机
    • 商品编号: RMV 600

    产品用途: 主要用于高频材料、5G\4G通讯材料、高温复合材料、粉末冶金、印制线路板、IC封装基板等行业。

    LAUFFER生产的PCB层压机,模块化设计、维护简单,用于不同种类、不同材料的多层电路板压合,可按客户的产品要求量身设计制造,我们拥有从层压压合的完整解决方案,专业提供来自德国LAUFFER公司。
     
     
     
    压机规格

    压机总压力

    600T

    闭合行程

    100%

    热盘宽

    690mm

    热盘长

    1350mm

    热盘厚

    60mm

    开口高度

    120mm

    开口层数

    10 OPEN

    加热方式

    热媒电加热

    冷却方式

    水冷热媒油循环

    升温速率

    平均升温7 ℃/min (可调)

    平均降温速率

    ~7 °C/min

    舱体最大真空度

    ≤ 10 mbar

     

    关键词:
    • PCB层压机
    • PCB压机
    • 电路板压机

产品咨询

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