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真空层压机


德国LAUFFER真空层压机应用于5G高频材料、覆铜箔层压板(CCL)、IC封装基板及印刷电路板(PCB)、塑压各类证件卡片、塑封文件及可以用于复合材料、低温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷等领域。

应用领域

  • 产品描述
    • 商品名称: 真空层压机

    德国LAUFFER真空层压机应用于5G高频材料、覆铜箔层压板(CCL)、IC封装基板及印刷电路板(PCB)、塑压各类证件卡片、塑封文件及可以用于复合材料、低温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷等领域。

    真空层压机应用领域

    真空层压机应用于5G高频材料、覆铜箔层压板(CCL)、IC封装基板及印刷电路板(PCB)、塑压各类证件卡片、塑封文件及可以用于复合材料、低温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷等领域。不论是在实验室中使用的层压机,还是手动操作的小型机,或者是全自动的大批量层压机,LAUFFER公司都能提供量身定制的方案。

    真空层压机特点

    RMV系列真空层压机是由多个空间自由放置的子系统组成,其中有油压动力系统,热媒油控温系统和加热、冷却系统、电控单元。可自由依场地需要布局,合理地布局产线。可选配附件如送料车、自动送、卸料装置及暂存系统等,可有效地配合料架传输系统实现自动化操作。

     

    加热系统采用不同标号的导热油,可以满足不同温度要求。计算机辅助设计并仿真的加热盘结构结合高灵敏的比例积分温控系统,可使系统获得更精确的温度控制及提高热板不同区域的温度均匀性。

     

    先进的可视化操作系统,可基于日期的操作进行储存,生产及相关的信息可以直接存入系统并有效地实现与集成于高端可编程控制器(PLC)中程序的分级管理,使系统维护更加简单高效。

     

    压机所有相关的工艺参数,如温度、压力和层压循环时间可以独立设置,满足不同产品的温度曲线、压力曲线的设定并连续运行。

    真空层压机规格(可按客户要求设计制造)

    压机总压力

    350吨

    油缸直径

    φ990 mm

    开口数

    6个open

    机器规格

    三热一冷

    热板尺寸

    1068mm x 1650mm x 60(T)mm

    有效面积

    1000mm x 1600mm

    加热方式

    热媒油电加热(温度大于400℃可调)

    最高工作温度

    400 °C

    闭合速度

    ~10 mm/s

    高压速度

    ~0.7 mm/s

    温度精度

    ±1.5℃

    压力精度

    +/- 1 bar

    真空系统

    ≤ 10 mbar

    六层式送料车

    储料架、卸料架及输送机

产品咨询

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