深南电路：PCB与封装基板双轮驱动，海内外布局稳步推进

2025-05-19 14:16

深南电路近期在接受机构调研时透露，公司综合产能利用率仍处于相对高位。其中，PCB业务受益于算力及汽车电子市场需求的持续增长，封装基板业务则因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。

在PCB业务板块，2025年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求上升。汽车电子领域在新能源和ADAS方向的需求也呈现平稳增长态势。就公司PCB业务在AI算力方面的布局，为满足电子产业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI及高散热PCB产品的需求，深南电路在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品均展现出较强的市场竞争力。封装基板业务方面，深南电路产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力。

2025年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有所改善，主要得益于存储类产品需求提升。目前，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品的批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作正按计划推进。在产能布局方面，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前处于产能爬坡阶段，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，2025年第一季度亏损环比有所收窄。

PCB业务方面，公司在深圳、无锡、南通及泰国（在建）均设有工厂，通过技术改造提升现有产能，同时推进南通四期项目的基础工程建设，以构建HDI工艺技术平台。据介绍，深南电路在泰国工厂的总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设正有序推进。该工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在进一步开拓海外市场，完善全球供应能力。2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占营业收入比重较低，整体受影响范围较小。公司正密切关注国际经贸环境变化，并与产业链各方保持沟通，以灵活应对潜在挑战。

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