国内外HDI电路板压合工艺研究进展

2026-05-15 11:48

近年来，国内外学者围绕HDI电路板压合工艺展开了广泛研究，主要集中在工艺参数优化、缺陷控制以及新材料应用等方面。在工艺参数优化方面，研究重点逐渐从单一变量分析转向多变量耦合研究。例如，文献通过系统实验验证了升温速率、恒温时间和最高温度对树脂固化程度及层间结合强度的影响，提出了基于响应面法的参数优化方法。针对5G通信用高频高阶HDI板，探讨了压合压力与板材厚度均匀性之间的关系，为复杂结构电路板的制造提供了新思路。

在缺陷控制方面，国内外研究主要集中在气泡、分层和翘曲等典型缺陷的成因分析与预防措施。文献[7]通过对一款智能手机用1+6+1 HDI板的全流程制作进行详细分析，提出了通过优化材料选择和调整压合参数来减少气泡缺陷的有效方法。此外，文献[8]针对高密度印制板层间对准度问题，开发了基于设计规则与关键工序管控的综合解决方案，显著提升了产品良率。这些研究成果为实际生产中的缺陷控制提供了重要参考。

在新材料应用方面，无卤素材料、高频介质材料等新型材料的研发成为研究热点。文献[4]报道了一种适用于5G通信的低介电常数基材，其性能在高频环境下表现优异。与此同时，环保型材料的应用也逐渐受到关注，以满足日益严格的环保法规要求[。总体而言，国内外研究在压合工艺的关键技术领域取得了显著进展，但仍存在一些亟待解决的问题。

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