真空层压机PCB工艺要点

2024-06-20 09:42

PCB使用真空层压机压合的第一点：半固化片准备

①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；

②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm；

③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；

④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时，应避免树脂粉进入眼睛；

⑤裁切加工好的半固化片，应及时放于1×10乇以上的真空柜中，排除挥发份及潮湿，禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿，防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时；

⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与产品质量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。

PCB使用真空层压机压合的第二点：内层单片的黑化及干燥

①内层印制板黑化工艺流程

上板→除油→水洗→水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→黑化→水洗→水洗→还原→热水洗→水洗→下板

②采用提供之黑化溶液；

③微蚀速率控制范围：1．0—2．0μm/cycle。方法参见质量控制部分；

④黑化称重控制范围：0．2—0．35mg/cm。方法参见质量控制部分；

⑤外观干燥后，表面呈黑色，轻擦无黑色粉末落下；

⑥检验层压后作抗剥强度试验，抗剥强度应在2．0N/mm以上；

⑦黑化后的单片用挂钩吊挂于电热恒温干燥箱中，90~100℃，烘干去湿至少60分钟。

PCB使用真空层压机压合的第三点：装模前的其它要求

①新领的压模应用汽油将保护油脂清洗干净，在用的模具应清除表面粘污的树脂粉尘，清洗过程不得划伤表面，模具表面不得有凹坑和凸起的颗粒；

②用0．05mm聚酯薄膜作脱膜料，防止流出的环氧树脂与压模粘结，切料尺寸约大于压模15~20mm，在定位销部位冲孔或钻孔，孔径大于定位销2mm；

③电炉板应垫以10层左右的牛皮纸，一方面为传热缓冲层，同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具、销钉高出上模、模具尺寸小于200mm×200mm者，应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉板平整度；

④半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度、产品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求、压制时所实际采用的半固化片型号、实际性能和试压后的实际厚度来决定(填入的半固化片，1080不得少于2张，防止因胶量不足引起的微气泡现象)；

⑥对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。

PCB使用真空层压机压合的第四点：入模预压

入模预压之前，压机应先升温至175±2℃，以保证入模后立即开始层压。

①100T Lauffer压机：

预压压力：0．8~1．5Mpa(8~15公斤/平方厘米)，时间：4~8分钟；

②140T Lauffer真空层压机：

预压压力：0．56~0．7Mpa(80~100磅/平方英寸)，时间：7~8分钟；

预压后挤气1分钟；

③入模后施加的预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力。

④预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。

如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶、分层；如果预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此，把握压力变动时机很重要。当半固化片流动指标低于30%时，应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。总之，由于预压周期与半固化片的特性关系甚密，预压周期并非是一层不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层板进行全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生产。

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