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载板载体层自动分离生产线，用于自动分离Coreless（ETS，MIS等）产品的DCF层与基板，因仅切割产品外廓的拐角，减少了产品Damage，并采用独家分离方式（防止Warpage）。

适用开发各种新材料：复合材料、碳纤维、玻璃纤维、陶瓷、高分子材料、粉末金属、印刷电路板、橡胶、硅树脂等，主要用于高校实验室、科研单位及工厂实验室评估开发产品以及客户项目的压合成型测试，以及检测各种材料样品压合成型的质量。

德国LAUFFER RMV200/10覆铜板高温热压机适用于PCB基材CCL，具有升温、恒温、降温，升压、恒压、降压以及抽放真空的功能，可以满足覆铜板的层压工艺要求。

德国LAUFFER为IC封装载板行业量身定制的一款新机型：IC封装载板层压机。LAUFFER层压机以经验丰富的团队及成熟的技术工艺使其能够提供创新和完整的IC封装载板层压解决方案。同时确保IC封装载板层压流程的成本效益。

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