国家电子电路基材工程技术研究中心苏州分中心于生益揭牌

2019-09-12 15:35

2019年9月5日，国家电子电路基材工程技术研究中心苏州分中心的授牌仪式在苏州生益举行。广东生益董事长刘述峰，广东生益副总经理、苏州生益董事长董晓军，苏州生益总经理焦锋，苏州生益技术顾问、苏州大学梁国正教授和顾嫒娟教授，苏州生益各总，各经理以及各部门技术人员参加了授牌仪式。苏州生益总工程师肖升高主持仪式。

刘董为国家工程中心苏州分中心授牌仪式致辞。刘董回顾了广东生益的管理人员和技术人员为获评“国家电子电路基材工程技术研究中心”做了大量艰辛的工作，并终获认可的过程。同时刘董与大家分享了国家工程中心“何以为立”，各研究所（含各分中心）“何以为技”，各研发人员“何以为绩”的技术发展理念，最后刘董要求技术研发人员要在基础理论和技术机理方面深度耕耘。

授牌仪式的顺利举行标志着国家电子电路基材工程技术研究中心苏州分中心正式成立，苏州生益技术研发团队跨入了一个更广阔的舞台，也迎来了更大的挑战。苏州生益技术研发人员将借助这个平台，进一步深化基础理论和技术机理研究，为集团创造出更大的技术价值。

来源：生益天空下

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