真空压合机的操作规范

2021-03-09 11:12

以下以8层的PCB电路板压合流程为例，介绍真空压合机的操作流程与规范。

按照生产资料的规范参数在真空压合机输入正确程序、板长、板宽、板数；检查温度、油压、冷压压力及时间设置是否正确；确认真空压合机热盘温度后，将待压合钢板送入真空压合机；热压上升后需检查压力设置值、压力实际值、温度设置值、温度实际值、真空设置值与实际值；当PCB真空压合机接通电源后，机器的上、下加热板开始升温，同时真空系统开始工作，使工作区域内的空间接近于真空状态，保证压合材料与材料之间的空气全部排出；当PCB真空压合机温度达到半固化片的熔化温度时，半固化片会熔化从而与铜箔紧密贴合。随后的过程是保温和降温过程，使得半固化片、铜箔成为一体，完全达到PCB的要求并消除材料中间的应力。热压完全后,待热盘自动下降,将钢盘取出送入冷压机,开始进行冷压；冷压完全后,待压盘自动下降即完成压合作业。如果要制成多层板，就可以按上述要求做好内层板，加上半固化片、铜箔即可完成，其中半固化片的作用是起绝缘和加固等作用。

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