ABF载板需求量有望长期增长

2023-08-01 17:06

高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着AI服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用更高阶的ABF载板，加快ABF载板的升级速度，造成ABF载板的设计更复杂，驱动2023~2025年ABF载板市场规模增长。

市场人士指出，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用，ABF载板的需求量将进一步提升。

IC 基板种类繁多，可分为三大类。这些分类包括封装/封装类型、粘合技术和材料属性/特性。此外，我们可以将它们划分为应用领域。

封装类型：每个封装可能需要不同种类的基板。

BGA基板：此类基板适用于引脚数较大（>300）的IC封装。从本质上讲，我们可以将其归因于其出色的电气性能和散热性能。

芯片级封装IC基板：此类基板小型化、薄型化。因此，它适用于引脚数较少的小型单芯片封装 ( CSP )。

倒装芯片 IC 基板：这种类型的基板最适合用于倒装芯片级封装 (FCCSP) 中的受控塌陷芯片连接。因此，它具有良好的散热保护，防止电路损耗和信号干扰。

多芯片模块 IC 基板：此类封装中的基板装有多个 IC。每个 IC 可能具有不同的功能。因此，基材必须是轻质的。但是，由于 MCM IC 的特性，这种基板可能没有声音信号干扰、良好的布线或良好的散热。

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