SCC封装基板高阶产品领域取得技术突破

2023-08-30 14:38

来源：PCBworld

8月24日，深南电路发布2023年半年度报告，称报告期内，公司实现营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45%；归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比下降37.02%。

对于业绩变动原因，深南的电路表示主要是由于公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。在上半年经营承压的背景下，公司坚定有序推进研发工作，封装基板高阶产品领域取得技术突破。

印制电路板业务需求承压，重点聚焦拓展客户

报告期内，PCB业务持续推进运营能力提升。公司以争取订单并落实交付为出发点，开展项目研究，提升工艺制程和平台运营能力，满足业务拓展对内部管理的更高要求；通过加强成本费用管控，促进人效提升，实现高质量挖潜增效。公司印制电路板业务实现主营业务收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点。

2023年上半年，公司通信领域订单规模同比略有下降。公司积极应对市场环境带来的挑战，凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，同时，公司加大力度推进新客户开发工作。

深南电路数据中心领域总体订单在上半年同比有所减少，公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。此外，公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，相关订单同比增长近 40%。一方面，公司前期导入的新客户定点项目需求逐步释放；另一方面，公司深度开发现有客户项目贡献增量订单。汽车电子专业PCB工厂南通三期产能爬坡工作稳步推进，为公司汽车电子订单的导入提供产能支撑。

2023年下半年，公司PCB业务将继续聚焦拓展客户，积极把握数据中心领域Eagle Stream平台逐步切换带来的机会，争取汽车电子重点客户新定点项目。与此同时，公司将扎实推进质量管理和成本管理能力提升，强化PCB业务技术与成本竞争力。

封装基板业务保持战略定力，持续推进高端市场布局

深南电路封装基板业务在上半年实现收入8.21亿元，同比下降 39.90%，占公司营业总收入的13.61%；毛利率18.80%。
在上半年，公司各类封装基板产品订单较去年同期均出现了不同程度的下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。

技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于 2023 年第四季度连线投产。报告期内，无锡二期基板工厂和广州封装基板项目带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。2023 年下半年，公司封装基板业务将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，降低行业需求波动带来的冲击，同时，为广州封装基板项目提前做好订单与能力储备。

根据公告，深南电路长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重6.24%，同比提升0.49 个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA类基板产品能力建设， FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利55项，新申请PCT专利5项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

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