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PCB层压机的缓冲材料
2023-11-02 10:15
一般PCB层压机的缓冲材料为牛皮纸。特殊的缓冲材料有如：硅胶片（主要 用于冷板压合，其可压缩性、均衡压力、温度的性能均优于牛皮纸）、pacopad（用于铝板厚度较大、形状较为复 杂的冷板压合，可防止局部溢胶过多，其导热性及可压缩性均优于硅胶片）。影响缓冲材料作用（主要为牛皮纸） 的因素及趋势如下：影响因素牛皮纸数量牛皮纸使用次数牛皮纸厚度/克重具体影响牛皮纸数量过少，均热、均压、防滑效果不佳。牛皮纸数量过多，热阻增大，传热 速率慢，会影响层压板的升温速率和固化温度。高温下牛皮纸会逐渐失去透气特性，均热、均压效果不佳。新旧牛皮纸按一定比例 搭配使用，使用4次后应停止使用。牛皮纸克重、厚度越大，热阻增大，传热速率慢，会影响层压板的升温速率和固化温度。
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