同一座城市，PCB行业，两种截然不同的命运

2026-07-24 09:56

2026年7月，深圳。

同一座城市，同一个行业，两种截然不同的命运。

胜宏科技抛出200亿年度投资计划，沪电股份、鹏鼎控股集中披露大额高端产能扩产规划。头部PCB厂商产能稼动率普遍达到95%以上，部分企业订单已排至2027年。

与此同时，五株电路倒了，湘盛电子破产了，一批中小PCB厂正在无声地死去。

这不是行业寒冬，这是结构性洗牌。冬天是全行业一起冷，洗牌是有人被踢出局，有人被推上牌桌。

一、PCB行业的“K型分化”

2026年PCB行业正在经历一场前所未有的扩产浪潮。Wind统计显示，2025年6家PCB行业上市公司推出定增预案，预计募资金额近80亿元；2026年以来，已有9家PCB上市公司筹划定增，募集资金升至218亿元，较去年全年规模扩大2.7倍。这些资金几乎全部涌向了AI相关的高端产品。

AI算力需求正在重塑整个PCB行业的需求结构。鹏鼎控股相关负责人说得很清楚：“过去行业增长主要来自智能手机、PC等终端产品创新带来的需求提升，本质上属于消费升级驱动。而本轮增长的核心驱动力来自AI基础设施建设和全球算力需求扩张”。

AI服务器、光模块需要的是高阶HDI、高频高速板、IC载板——技术门槛高、利润空间大、订单排期长。这部分产能供不应求，头部厂商吃饱。

另一边，传统消费电子PCB——8层二阶HDI最低价曾杀至900元，行业竞争激烈，部分大厂退出市场。普通消费电子HDI扩产进度持续放缓，产能供给进一步收缩。8层二阶HDI价格已从年初的1200至1400元飙升至当前的2100至2800元。

涨价的不是“所有PCB”，涨的是高端PCB。普通板材，该没人要还是没人要。

五株为什么倒？它押的是传统手机PCB，不在AI这条线上。

二、上游原材料：AI在抽血，非AI在失血

PCB涨价的直接推手是上游原材料——电子布和覆铜板。

电子布由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是覆铜板的核心增强基材。目前普通电子布的月度供给缺口已超过4000万米，主流厂商产品一下线便被下游拉走，整条产业链库存基本见底。环氧树脂最高价位相比年初上涨超50%，电子布涨幅超1倍，处于供不应求状态。

原因只有一个：AI在抢产能。电子布厂商优先向高附加值方向转型，集中生产AI所需的LDK一代/二代、Q布等产品，导致普通E-glass电子布供给紧缺。7628厚布、1080、1078等常用品类的缺口尤为明显。

更让人窒息的是设备。水平线原本交付周期为3个月，当前排产已到2027年3至4月，交期拉长至9至10个月；高端压机的排产已到10至11个月。普通PCB厂商想扩产也拿不到设备。

AI不仅在抢订单，还在抢原材料、抢设备。非AI领域的PCB厂，什么都没抢到。

三、倒下的不止PCB厂

PCB厂只是冰山一角。

2026年6月24日，深圳腾睿微电子被自然人债权人提请破产审查。这家公司2021年成立，核心团队来自英飞凌、华为、比亚迪，手握81项专利，在宜宾搭建SiC中试线，规划兰州8.3亿元碳化硅产业化基地。曾是地方重点扶持的硬科技项目。

它死在“双线作战”——同时布局硅基IGBT芯片设计与碳化硅衬底重资产产线，两项都是高投入、长回报周期。流片采购、长晶设备购置、两地产线建设同步烧钱，量产进度不及预期，始终未能形成稳定终端订单。

外部环境同样致命。国内功率半导体行业已进入深度调整期，产能全面过剩引发全产业链价格战。6英寸碳化硅衬底与新能源汽车IGBT模块售价持续下探，下游车企回款周期拉长。一级市场对长周期、重资产的半导体项目风险偏好大幅下降，中小厂商失去持续输血渠道。

腾睿微不是孤例。杭州泰昕微、浙江天毅半导体、重庆聚力成、北京世纪金光等多家中小功率半导体企业，近期均不同程度出现现金流承压。

高端的死法：方向对了，但烧钱太快，资本断供，死在量产前夜。

七彩国虹，运营13年的老牌跨境代工厂，2026年7月9日正式结业。8000平方米厂房、70余项专利、上百项国际认证，近400名员工全部解除劳动合同。

七彩国虹的问题更典型：做代工，没有定价权。品牌方压价、延长账期，代工厂只能被动接受。上游元器件涨价，BOM成本往上蹿，但品牌方不接受涨价。两头一挤，利润就没了。

低端的死法：没有定价权，上游涨价下游压价，利润被挤干。

四、为什么有人活得好？

同样是PCB行业，有人订单排到2027年，有人一纸公告归零。差别在哪？

差在“在不在AI这条线上”。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛说得很直白：“当前行业大面积扩产背景下，能够匹配AI服务器、光模块订单的有效高端产能占比不足20%，绝大多数新增产能仍扎堆于常规中低端线路板”。

“名义高端扩产、实际低端产能”的概念炒作普遍存在。很多企业宣布扩产，喊的是“AI”，做的还是老本行。真正能接到AI订单的，就那么几家。

金百泽董事长武守坤的判断更长远：“AI带来的最大变化，不是让硬件更贵，而是让硬件变得更快、更密、更智能”。AI硬件需求正从训练侧向端侧全面渗透，AI PC、AI服务器、边缘侧算力将在未来三年全面爆发。端侧AI硬件体积受限、功耗受限、散热与可靠性要求极高，对PCB的技术规格提出了远超普通批量生产能力的要求。

这不是短期风口，是长期趋势。跟不上的人，不是错过一波行情，是被淘汰。

最后

回头再看这半年PCB行业的全部数据——218亿定增、排到2027年的订单、从900涨到2800的HDI价格、一个月涨三次的涨价通知——指向的不是一轮可以靠“熬”过去的低谷，是一场结构性洗牌。

五株、湘盛、腾睿微、七彩国虹——它们的倒掉不是行业不行了，是它们不在对的赛道上。

PCB行业正在被AI重新划分版图。能接入AI供应链的，订单排到明年、毛利率往上走、资本追着投。接不进去的，订单流失、价格被压、现金流断裂。

两种命运之间，隔着一条叫“AI”的河。

下半年已经开始。那些还在观望、还在犹豫要不要转型的厂，需要想清楚一件事：你现在做的产品，三年后还有人要吗？

转自：电子邦

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