全球2019年5G智能手机出货预计暴增250%

2018-01-09 16:31

集微网消息，调研机构Strategy Analytics报告估计，全球2019年5G智能手机出货预计将达15亿支，较2018年预估的200万支成长250%。
5G将是未来十年智能手机成长动能最大的品项，将为芯片厂商高通、通讯设备厂Ericsson，以及手机制造商三星与苹果创造成长机会，除此之外，5G相关基建与材料商机也非常庞大。
 
全球移动供应商协会(GSA)指出，5G主要使用3300-4200MHz与4400-4990MHz等频谱，意谓着在人口最稠密的都会区，每平方公里需要架设150座天线才够覆盖，由于这些天线与附属装置都需要做适当的隐蔽才能融入市区环境，环氧树脂/玻璃纤维等相关材料供应商有望受惠。
Businessinsider报导指出，由于5G传输速度极快，未来有机会取代有线宽频，成为将家庭连网的另一个选择。包含Verizon、AT&T今年都将在美国部份地区推出5G上网服务。
 
另外，5G传输标准还适用于许多新兴连网装置，当中包含自驾车与智能家电等。
LAUFFER压机5G高频材料压合
 
2018-2022年对于运营商明确5G计划至关重要
Strategy Analytics近日在报告中总结道，中国正在加速5G的发展，希望5G能够复制其在4G中取得成功的产业政策，成为国家新型工业化和数字化转型的引擎。该报告还指出，所需的投资将对中国运营商财务方面带来挑战。
 
Strategy Analytics无线网络与服务总监杨光评论说：“中国希望5G不仅能够增强网络基础设施和智能设备，还能加速半导体，车联网，人工智能等新兴领域的发展。
 
但5G将成为中国运营商在十年内必须推出的第三个“新一代移动技术”。 中国市场的高集中度可能会进一步影响较小运营商的投资能力。“
 
Strategy Analytics服务运营商分析总监Sue Rudd补充说：“移动运营商可以采取多种方式降低投资风险，如网络共享或国内漫游协议。 考虑到中国市场的巨大规模，2018年的大规模5G试验将成为中国5G监管政策和运营商战略的重要指标。

上一页

江苏生益高频通信基板项目奠基仪式隆重举行

无

下一页

上一页

江苏生益高频通信基板项目奠基仪式隆重举行

下一页

无

更多新闻

阶梯金手指如何应对高密度PCB互连挑战？

阶梯金手指如何应对高密度PCB互连挑战？

随着人工智能、高性能计算（HPC）以及汽车自动驾驶域控制器的飞速发展，电子产品正全面迈向高频、高速与高集成度的时代。在这一背景下，传统单平面的板边金手指插接结构，在面临复杂模块互连、子母板高密度堆叠时，逐渐显露出空间布局与连接层级上的结构局限。

2026/08/13

同一座城市，PCB行业，两种截然不同的命运

同一座城市，PCB行业，两种截然不同的命运

同一座城市，同一个行业，两种截然不同的命运。胜宏科技抛出200亿年度投资计划，沪电股份、鹏鼎控股集中披露大额高端产能扩产规划。头部PCB厂商产能稼动率普遍达到95%以上，部分企业订单已排至2027年。与此同时，五株电路倒了，湘盛电子破产了，一批中小PCB厂正在无声地死去。

2026/07/24

2026年端午节放假通知

2026年端午节放假通知

我司谨向您致以诚挚问候！根据国家法定节假日安排，2026年端午节将于6月19日（星期五，农历五月初五）至6月21日（星期日）连休3天。节日期间，我司将暂停常规业务办理，但已开通24小时应急服务通道，确保紧急需求及时响应。建议您提前规划订单提交与物流安排，避免假期影响业务进度。粽叶飘香迎端午，愿您与家人共度安康祥和的假期时光！

2026/06/18