真空层压机造成PCB翘曲形成的因素

2023-06-08 16:16

今天重点介绍PCB高频PTFE板材混压翘曲的原因:全球PCB规模与技术不断更新，在此趋势驱动下出现了高频混压阶梯印制电路板设计。高频混压板材设计，从经济角度分析，混合板材设计的确实现了成本的大幅消减；从技术角度分析，由于不同板材自身物理性能差异、材料结构的不对称性，对PCB制作商工艺生产带来较大的挑战。

翘曲指板件某一部分偏离其所在平面的变形值，通常由弓曲和扭曲来做以衡量。翘曲现象是层压板厂、覆铜板厂、印制电路板厂共同关注的产品缺陷。对于采用不同材料混压制作的印制电路板，由于各种PCB原材料热膨胀系数迥异，导致线路板在加工过程中很难做到彻底消除翘曲，只能尽可能的控制翘曲度在合理的验收范围。

PCB的基材覆铜板主要是由铜箔、基材、粘结剂组成，制造工序历经低温―高温―冷却降温过程，此过程中，由于三大材料的热胀冷缩差异很大，并且玻纤布的纵向与横向固化收缩率不同，势必导致成品板内部积攒较大的内应力产生翘曲变形。相对于真空层压机造成CB翘曲因素主要是压机工作时，压腔温度、压力、升温速率均是影响要素，除此之外，还要考虑压腔平整度和加压条件下的平行度。这是因为压腔或模具长期使用变形，导致表面凸凹、平行度变差，致使压力分布不均匀，容易使层压板内积存应力产生翘曲。

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