兴森科技推进FCBGA封装基板项目

2023-08-11 16:17

8月2日，兴森科技发布公告，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（下称“广州兴森”）增资，并引入国开制造业转型升级基金（有限合伙）（下称“国开制造业基金”）等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。增资完成后，兴森科技对广州兴森的直接持股比例下降为47.85%，在叠加通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智的4.53%间接持股后，累计持股比例52.38%，仍然拥有广州兴森控股权。作为兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体，广州兴森成立于2022年3月，按计划将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地，项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。2022年9月，前述项目已实现厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

（来源：证券时报）

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